ZB G 51041-1987 C61-51铝粉醇酸烘干耐热漆(分装)
作者:标准资料网 时间:2024-05-01 16:05:00 浏览:9842
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | C61-51铝粉醇酸烘干耐热漆(分装) |
| 中标分类： |
化工 >>
涂料、颜料、染料 >>
涂料 |
| 发布日期： | |
| 实施日期： | 2000-12-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 出版日期： | |
适用范围
没有内容
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 化工 涂料 颜料 染料 涂料
基本信息
| 标准名称： | 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 |
| 英文名称： | Packing material selection and application for electronic equipment components |
| 中标分类： |
|
| ICS分类： |
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| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 2003-12-15 |
| 实施日期： | 2004-03-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 提出单位： | 电子工业工艺标准技术委员会 |
| 归口单位： | 电子工业工艺标准技术委员会 |
| 起草单位： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 起草人： | 张娟、苗枫、章文捷、马静 |
| 出版社： | 工业电子出版社 |
| 出版日期： | 2004-02-01 |
| 页数： | 7页 |
适用范围
本规范规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择，使用要求。
本规范适用于提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类：
【英文标准名称】:Testingofmaterialsforsemiconductortechnology-Determinationofthegeometricdimensionsofsemiconductorwafers-Part1:Thicknessandthicknessvariation
【原文标准名称】:半导体工艺材料试验.半导体片几何尺寸测量.第1部分:厚度和厚度变化
【标准号】:DIN50441-1-1996
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1996-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:测量技术;试验;半导体工艺;表面;垫圈;厚度;定义;厚度测量;半导体片;厚度计;半导体;测量;尺寸;材料试验
【英文主题词】:Definition;Definitions;Dimensions;Materialstesting;Measurement;Measuringtechniques;Semiconductorslices;Semiconductortechnology;Semiconductors;Surfaces;Testing;Thickness;Thicknessmeasurement;Thick
【摘要】:ThemethodcoversdeterminationofthethicknessofcircularorD-shapedsemiconductorwaferswithanysurfacequalitybyusingbothcontactlessandcontactinginstrumentsforthicknessmeasurement.
【中国标准分类号】:H82
【国际标准分类号】:29_045
【页数】:4P;A4
【正文语种】:德语
