IEC 60749-2 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压

作者:标准资料网 时间:2024-04-20 11:29:25  浏览:9613   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part2:Lowairpressure
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第2部分:低气压
【标准号】:IEC60749-2Corrigendum1-2003
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2003-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候;温度;半导体器件;密封性;机械试验;大气压;电子工程;半导体;热学;集成电路;电学测量;外观检查(试验);易燃性;环境试验;温度变化;组件;气候试验;潮气;尺寸;电气工程;电子设备及元件;试验;环境;耐力
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:
【正文语种】:英语