IEC 61191-3-1998 印刷电路板组件第3部分:分规范通孔安装焊接组件的要求

作者:标准资料网时间:2024-04-24 06:46:22 浏览:9425 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Printedboardassemblies-Part3:Sectionalspecification-Requirementsforthrough-holemountsolderedassemblies
【原文标准名称】:印刷电路板组件第3部分:分规范通孔安装焊接组件的要求
【标准号】:IEC61191-3-1998
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:1998-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:表面安装;分规范;规范;表面安装设备;电气工程;电子设备及元件
【英文主题词】:Electricalengineering;Electronic;Electronicequipmentandcomponents;Electronically-operateddevices;Erecting(constructionoperation);Holes;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Sectionalspecification;SMD;Soldered;Specification;Specification(approval);Surfacemounting;Trough-holemounting
【摘要】:Thisstandardprescribesrequirementsforleadandholesolderassembly.Therequirementspertaintothoseassembliesthataretotallyleadandhole,through-holemountingtechnology(THT),ortheTHTportionsofthoseassembliesthatincludeotherrelatedtechnologies(i.e.surfacemount,chipmounting,terminalmounting).
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:31P.;A4
【正文语种】:英语

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